1. Enlace de procesamiento de chip SMT: agitación de pasta de soldadura → impresión de pasta de soldadura → SPI → montaje → soldadura por reflujo → AOI → retrabajo.
2. Enlace de procesamiento del complemento DIP: complemento → soldadura por ola → corte de pie → procesamiento posterior a la soldadura → lavado de tableros → inspección de calidad.
3. Prueba de PCBA: la prueba de PCBA se puede dividir en prueba de TIC, prueba de FCT, prueba de envejecimiento, prueba de vibración, etc.
4. Ensamblaje del producto terminado: ensamble la carcasa de la placa PCBA probada, luego pruébela y finalmente podrá enviarse.
Hora de publicación: 23 de mayo de 2022