1. Proceso de ensamblaje de chips SMT: agitación de pasta de soldadura → impresión de pasta de soldadura → SPI → montaje → soldadura por reflujo → AOI → retrabajo.
2. Proceso de inserción de conectores DIP: inserción → soldadura por ola → corte de la base → procesamiento posterior a la soldadura → lavado de la placa → inspección de calidad.
3. Prueba de PCBA: La prueba de PCBA se puede dividir en prueba ICT, prueba FCT, prueba de envejecimiento, prueba de vibración, etc.
4. Ensamblaje del producto terminado: Ensamble la carcasa de la placa PCBA probada, luego pruébela y, finalmente, se podrá enviar.
Fecha de publicación: 23 de mayo de 2022